Digital Daily Logo

Уже на прошлой неделе TSMC выпустила первую партию чипов по технологии 5 нм для будущих Android-флагманов. Речь идет о системе на чипе Snapdragon 875 и 5G-модеме Qualcomm Snapdragon X60. Кстати, именно этот модуль связи будут устанавливать в iPhone 12. Создатели модема расхваливают его, называя его компактным и энергоэффективным.       Что касается мобильной платформы Snapdragon 875, то ее должны представить в декабре нынешнего года,

Where does it come from?

а первые флагманы с ним на борту уже по традиции увидят свет в первом квартале следующего года. Ожидается, что для нужд Qualcomm чипмейкер TSMC будет производить ежемесячно от 6 000 до 10 000 систем на чипе, изготовленных с применением 5-нанометрового техпроцесса. Производственные же мощности тайваньской компании позволяют выпускать почти 60 000 чипов каждый месяц, изготовленных с применением новейшей технологии.   Что известно о Snapdragon 875

• Integer vitae libero ac risus egestas placerat.
• Fusce lobortis lorem at ipsum semper sagittis.
• Cras ornare tristique eros elit nulla nec ante.
• Ut aliquam sollicitudin iaculis ultricies nulla.
• Vivamus molestie gravida turpis lobortis lorem.
• Nam convallis pellentesque nisl commodo nulla.

Finibus Bonorum et Malorum

Уже на прошлой неделе TSMC выпустила первую партию чипов по технологии 5 нм для будущих Android-флагманов. Речь идет о системе на чипе Snapdragon 875 и 5G-модеме Qualcomm Snapdragon X60. Кстати, именно этот модуль связи будут устанавливать в iPhone 12.

Why do we use it?

  По тем сведениям, что ранее появлялись в сети, Snapdragon 875 получит три кластера ядер по схеме «1+3+4». Первый блок может быть отведен под супермощное ядро Cortex-X1, которое на 30% производительнее Cortex-A77. Также есть вероятность, что в состав чипсета войдут ядра Cortex-A78 и видеоускоритель Adreno 660. Ставим на то, что первыми смартфоны с Snapdragon 875 выпустят компании Samsung и Xiaomi.   Источник: mydrivers